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无锡产业发展集团有限公司公开发行2016年可续期公司债券(第一期)募集说明书摘要

发布日期:2016/12/27 23:32:00 浏览:4549

5年及2016年1-6月,占比分别为75.93、70.30、55.95和59.50,均保持在50以上;汽车尾气后处理系统在报告期内收入增速较快,主要受益于国内汽车尾气排放环保要求的落实,产品销售额占比逐年提升,2015年在板块中收入占比达40.10,为汽车零部件业务第二大收入来源。

发行人最近三年及一期汽车零部件销售收入按产品分布

单位:万元、

从产品销售区域来看,发行人汽车零部件产品销售市场以国内为主,从前五位销售客户看,大部分位于华东地区,主要系国内各主要汽车生产厂商大部分位于华东沿海地区。2013-2015年及2016年1-6月,汽车零部件产品销往海外部分实现收入占比仅为4.93、4.92、5.57和4.74。在销售模式方面,主要采用直销为主、经销为辅的模式,销售款结算方式主要遵循市场惯例,根据各厂家具体情况采用不同的货款结算方式,且一般给予各厂家不同期限的付款宽限期。面对下游大型的发动机及整车厂商公司在业内的强势地位,公司在汽车零部件产品付款条件方面仍需作出一定程度的让步,目前发行人对大部分汽车零部件业务客户的信用期为60至90天。

发行人最近三年及一期汽车零部件产品销售按区域分布情况

单位:万元、

发行人汽车零部件业务主要客户为潍柴集团、玉柴集团等独立发动机制造商及隶属国内主要整车生产集团的发动机生产企业。近年随着公司汽车零部件产品结构的拓展,主要客户也逐渐拓展到国内部分乘用车整车生产企业。2013-2015年及2016年1-6月,公司汽车零部件业务前五大销售客户合计销售占比分别为39.13、41.32、44.72和44.36,报告期内发行人汽车零部件产品主要客户集中度有所提高,主要系国内汽车行业近年来整合加剧。从议价能力角度看,由于威孚高科在技术及市场地位方面具有一定优势,故具有一定成本转嫁能力。

发行人最近三年及一期汽车零部件业务销售前五大客户情况

单位:万元、

(5)质量控制和环保情况

在产品质量控制方面,威孚高科贯彻“预防为主,创造卓越,国内首选,顾客满意”的质量方针,集“国家级企业技术中心”、“博士后科研工作站”、“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”于一身,主要技经指标连续30余年保持国内同行业领先地位。威孚高科高度重视产品质量管理工作,形成了一套较为系统、实用、具有企业特色的质量管理方法,从贯彻ISO9000到推行TS16949,威孚高科质量管理体系建设位于行业的前列。在产品设计和制造中,重过程、严细节、看绩效,威孚高科的质量管理体系由此具备了持续改进整体向上的能力,全面支持产品质量的稳升。

在环保情况方面,威孚高科严格贯彻国家有关环境保护的法律法规,针对生产过程制定《环境保护管理规定》,建立环境保护小组,并将环保考核纳入节能减排考核,形成长效激励机制;针对废弃物排放,威孚高科采取各项有效措施,排放污染物达到国家制定的相关标准;随着政府对汽车尾气排放要求的趋紧,威孚高科主导产品柴油燃油喷射系统已拥有高压共轨技术,可满足国Ⅳ及以上排放标准,为发行人提供良好的发展机遇。

2、半导体板块

(1)半导体后道工序服务

①整体经营情况

发行人半导体后道工序业务的主要经营主体为太极实业子公司海太半导体及太极半导体(苏州)有限公司。海太半导体由太极实业和全球第二大DRAM生产商韩国SK海力士株式会社于2009年共同出资设立,注册资本为1.75亿美元,其中太极实业持股55、韩国海力士持股45,同时海太半导体投资4.00亿美元购买了韩国海力士原有的半导体封装测试设备。海太半导体主要从事探针及封装测试、模组服务,主要业务包括IC芯片探针测试、封装、封装测试、模组装配及测试等,目前已成为韩国海力士除韩国本部以外第二家后道工序服务供应商。

集成电路(IC)、半导体分立器件是半导体行业的两大分支,这两大分支包含的业务种类繁多且应用广泛,主要应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等领域。集成电路产业链是半导体产业的典型代表,因为其技术的复杂性,产业结构向高度专业化转化,分化为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群,如下图所示:

集成电路(IC)制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前道工序;晶圆流片后,切割、封装、测试等工序被称为后道工序。海太半导体主要业务即为DRAM和NANDFlash等集成电路提供探针测试、封装、封装测试、模组装配和模组测试等后道工序服务。

目前,国际主流的半导体封装业务模式主要分为两大类:一类是IDM模式,即由国际IDM公司(IDM公司是指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整合型公司)设立全资或控股的封装厂,将半导体封装业务作为公司的一个生产环节;另一类是专业代工模式,即由专业的集成电路封装企业独立对外经营,接受集成电路芯片设计或制造企业的订单,为其提供专业的封装服务,按封装量收取封装加工费。

海太半导体的经营模式与行业普通企业的经营模式略有不同:海太半导体通过与韩国海力士签订相关合作协议,由韩国海力士以向海太半导体支付“全部成本 固定收益”的模式购买海太半导体的半导体集成电路生产后道工序服务。近年来,随着海太半导体的产能释放及韩国海力士订单的增长,发行人半导体后工序业务发展迅速。

②项目合作情况

韩国海力士为世界领先的半导体设备供应商,主要生产DRAM和NANDFlash(非易失闪存)等半导体存储器,营业收入规模位于全球半导体企业第九位。主导产品市场份额方面,全球DRAM市场主要由韩国三星、韩国海力士、日本东芝和台资企业主导,其中韩国海力士的市场份额约25,仅次于韩国三星,处于行业第二位;韩国海力士NANDFlash产品的全球市场占有率约为10,处于全球第四位。此外,韩国海力士为扩大生产规模,提升中国市场占有率,于2005年在江苏无锡设立海力士半导体(中国)有限公司,并投资50亿美元建设半导体存储器生产项目,主要产品为12英寸集成电路晶圆。海力士半导体(中国)有限公司主要业务为前道工序,海太半导体业务为后道工序,双方不存在竞争关系。

根据海太半导体与韩国海力士签订的相关协议,韩国海力士同意海太半导体在为向韩国海力士提供后道工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后道工序服务技术。通过韩国海力士的技术许可,海太半导体采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太半导体具有明显技术优势,目前在集成电路后道工序方面已具备国际先进水平。

2015年4月底,海太半导体与韩国海力士正式签署《第二期后道工序服务合同》,明确了海太在未来5年继续以“全部成本 约定收益”的模式向韩国海力士提供半导体后道工序服务,并在合同中明确及细化了第三方客户开发及激励措施等方面的约定。合同签署后,海太半导体后道工序业务将继续依赖于韩国海力士。海太半导体将根据二期合作的约定在巩固和发展与韩国海力士战略合作关系的基础上,积极开拓第三方客户,优化产品结构及客户结构,提高公司综合竞争力,打造世界一流的半导体后道工序服务商。

③产能及技术升级情况

基于半导体技术更新周期短以及明显的规模效应,发行人需要持续的资金投入以维持领先的技术水平,进行技术升级和产能扩张。2011年以来,海太半导体分别进行了封装测试、模组等项目投资,累计新增投资1.55亿美元。截至2016年6月末,海太半导体已形成12英寸晶圆封装产能达到1.80亿颗/月,模组473万条/月的生产能力,产能规模位居国内前十。

从技术先进性来看,海太半导体纳米级封测技术由30纳米级升级至20纳米级技术,处于世界先进技术之列。此外,2011年内,海太半导体进行后道工序服务的延伸,投资0.5亿美元建设模组业务并于年内建成达产,设计产能为215万条/月,截至2016年6月末已达到473万条/月。模组项目的建成有效拓宽了海太半导体的半导体业务经营范围。

经过三年的本土化运作,海太半导体在设备、生产管理、质量控制方面能够做到公司自主运营,涉及新技术、新产品开发方面需要公司技术部门与韩国海力士技术部门沟通,支援人员参与运营。

④盈利模式

根据海太半导体与韩国海力士相关协议,从2010年开始,在海太半导体业务成立起5年内,无论海太半导体订单如何,由韩国海力士支付海太半导体提供后道工序服务所需的全部成本和约定收益,每年约定收益为投入总资本(4.00亿美元)的10,即0.40亿美元作为海太半导体息税前利润,海太半导体仅需自行负责融资成本及所得税费用。近年来由于海太半导体对固定资产和技术改造投资力度较大,其获得的相关收益同步增长。此外,双方还约定,当海太半导体自身资金不足以支持产能扩张时,韩国海力士将以追加投资或再融资方式补充营运现金流,上述约定固定收益的盈利模式为海太半导体盈利提供了基本保障。此外,当韩国海力士订单量占海太半导体产能60-70及以下时,海太半导体可与韩国海力士协商代工其他IDM厂商的订单,虽然目前韩国海力士的需求稳定,海太半导体后道工序服务产品全部销售给韩国海力士及其关联方,尚无代工其他IDM厂商订单的情况,但上述约定保障了海太半导体在韩国海力士需求下滑的情况下自行拓展销售渠道的权利,有利于海太半导体未来业务健康发展。

2015年4月底,海太半导体与韩国海力士签订《第二期后道工序服务合同》,约定自2015年7月1日至2020年6月30日,海太半导体继续以“全部成本 固定收益(总投资额的10)”的盈利模式为韩国海力士及其关联公司提供半导体集成电路生产的后道工序服务。同时,《第二期后道工序服务合同》也约定了海太半导体有权开发非memory领域新客户;对于memory领域客户的开发,需得到韩国海力士的事先同意。

⑤生产销售情况

目前,发行人半导体后道工序服务业务主要收入来自于海太半导体为韩国海力士提供的后道工序服务,下游产品广泛应用于手机、电脑、服务器、路由器等数码产品。海太半导体主要根据韩国海力士的订单规模进行生产,目前探针及封装测试产能已达到272,333万颗/年,预计随着订单量的增加及持续的技术升级,发行人产能及产量还将进一步上升。

在采购方面,海太半导体的主要采购对象为韩国海力士及其关联方,采购对象集中度较高,其余原材料采购上,部分采购自韩国海力士在全球范围内招标确定的供应商,部分由海太半导体自行通过招标确定采购对象;在设备采购方面,主要由海太半导体自行通过招标确定采购对象。在采购价格方面,对于海太半导体自主采购的部分,一般通过招标的方式最终决定采购价格。并定期与供应商进行议价,调整采购价格;此外,部分原材料(主要为金线)由于市场价格波动较大。海太半导体采用订单方式签订采购合同,通常锁定1年价格,根据实际情况在年终议价。

海太半导体原材料(辅料)的采购在结算方面为:签订合同时先支付部分订金,按约定期限按比例支付货款;支付方式以银行承兑汇票为主,海太半导体与各供应商长期合作,供货较为稳定。

发行人半导体后道工序服务业务原材料(辅料)前五大供应商情况

单位:万元、

在生产方面,海太半导体按照《第二期后工序服务合同》的约定主要采取订单式生产,产量视韩国海力士订单规模而定。在销售方面,海太半导体后道工序服务产品全部销往韩国海力士及其关联方,产量即销量。

根据海太半导体与韩国海力士相关约定,海太半导体每年获得投入总资本的10作为

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