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长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工

发布日期:2023/2/27 11:12:26 浏览:73

来源时间为:2023-02-26

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讯(记者刘洋刘晓梦)2月26日,长城汽车发布消息称,长城无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”正式奠基。据了解,该项目制造基地总投资8亿元,建筑面积约3万平方米,规划车规级模组年产能为120万套,预计今年9月具备设备全面入厂条件,最快今年底投入量产。

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